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“战疫”向好从危转机,中国半导体面临新机遇

2020-4-20 14:29| 发布者: sara| 查看: 224 |来自: 中国电子报

摘要: 新型冠状病毒疫情算是今年以来最大的“黑天鹅事件”,目前中国“战疫”形势逐渐好转,国内疫情基本上得到控制。但国外疫情仍然持续蔓延爆发,欧美各国新增确诊病例快速上升,影响全球经济。新型冠状病毒疫情对全球半 ...
新型冠状病毒疫情算是今年以来最大的“黑天鹅事件”,目前中国“战疫”形势逐渐好转,国内疫情基本上得到控制。但国外疫情仍然持续蔓延爆发,欧美各国新增确诊病例快速上升,影响全球经济。新型冠状病毒疫情对全球半导体产业将造成什么样的影响?未来市场走势如何?

积极应对疫情影响

新型冠状病毒肺炎疫情在全球蔓延,世界各地确诊感染人数持续攀升,欧美等国成为重灾区。在经济全球化的当下,势必会对半导体产业造成影响。对此,居龙认为,目前的影响大致可以分为两个层面:一是因为员工短缺或者物流供应不便造成的产业链方面的影响;二是因为市场消费受到抑制造成的需求下降方面的影响。

从产业链层面来看,由于晶圆厂对洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用了FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别,因而疫情对半导体制造厂正常运营所造成的直接影响不大。

至于设计业的情况则相对复杂,部分设计工作可以采用在家远程办公的方式加以解决。根据居龙的介绍,目前硅谷很多设计公司已采取居家办公的模式,并引发了一波对远程办公服务公司的追捧。但是,芯片设计涉及核心IP的使用与保护。如何避免外泄,以及如何提升居家公办的工作效率等,都是需要认真对待的问题。

相对而言,封测行业的加工属性更强,劳动力需求更大,因而受到疫情蔓延的影响也比较大。目前,全球半导体封测行业集中地,除了中国大陆以及中国台湾地区之外,东南亚的马来西亚、菲律宾等也是封测产业重镇。据了解,东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%,单单马来西亚就贡献了13%。日前,马来西亚政府宣布“封国”,禁止其国民出境两周;菲律宾首都马尼拉也开始为期一个月的封城操作。这些措施对于全球半导体供应链的影响恐将持续显现。

而来自市场需求层面的影响可能更大。居龙指出:“目前的疫情正在严重拖慢全球GDP的增长步伐。半导体与GPD为‘正相关’。在市场需求下降的情况下,半导体行业势必会受到影响。”

5G是2020年的热点话题。Gartner预测5G手机比原来的预期会下降9.4%,换算成数量的话就是下调2100万部。在智能手机方面,苹果此前陆续恢复大中华区Apple Store的正常营业,与此同时,除大中华区以外的零售店均宣布关闭。新能源汽车的销售、车联网、自动驾驶的推进也都受到疫情的影响。

“全球半导体市场在经历了2019年的调整之后,今年1月份疫情发生前大家对2020年都有比较乐观的期待,但是由于目前全球疫情的发展情况,SEMI及其他市场分析公司在三月份最新的预估中已经将2020年半导体市场的增长率由8%下调到接近零增长或负增长,然而疫情的短期影响阻止不了全球半导体市场持续向上的长期发展趋势,2021年预估全球半导体市场的增长应该会不低于10%。”居龙表示。

2019年年底,SEMI曾经发布报告,预估2020年和2021年半导体设备市场销售规模分别为608亿美元和668亿美元,随着5G及智能应用推动半导体产品需求,半导体设备销售规模可望持续成长。然而疫情的爆发使2020年晶圆厂设备支出受到影响,近日SEMI也下修了预测。“我们也下修了当初的预测,2020年预计会出现负增长。下一步还要看欧美疫情的发展情况,不排除进一步下修的可能。”居龙表示。

至于今年下半年市场是否有可能复苏?居龙表示,这要看疫情要在多长时间内被遏止。从复工来看,国内半导体公司第一季度还算是顺利,订单比较满。但是,疫情蔓延后,很多半导体公司都出现了被砍单的情况。一些晶圆厂也在下修其对未来的业绩展望。疫情对半导体公司业绩的影响将会在今年陆续反映出来。

挑战机遇并存

在全球经济下滑的大背景下,中国半导体行业也必然受到影响。但是,居龙认为,中国的防疫措施和效果都很好。在疫情得到基本控制的情况下,中国经济的复苏将有可能走在其他国家和地区的前面,而且预计中国经济复苏的力度也会比较大。这就使得中国有望获得相对有利的发展机遇。

“这次疫情爆发之初,人们原以为中国会受到很大影响,现在看起来,中国恢复得很快,恢复的力度也比较大。这对中国乃至中国半导体行业来说反而是一次机会。从危转机的机会!”居龙说。

随着社会的科技进步,我们已处在无处不“芯”、无“芯”不能的时代。此次疫情防控,以5G、大数据、人工智能、区块链等为代表的新一代信息通信技术大显身手。5G远程会诊、大数据疫情分析等,都让社会公众深切感受到科技的力量。在这其中,芯片的作用功不可没。而新基建无疑是目前面临最大的机遇。

“现在业界都在讨论新基建。新基建对半导体行业的拉动作用显然是巨大的。与以往基础建设聚焦在造桥铺路不同,新基建对准的是是数字经济中的基础建设。这些建设项目有一个共同的特点,就是智能化。无论是工业互联网、人工智能,还是大数据中心,都体现出网联化、智能化的特征。而要实现这些特征,就离不开半导体技术的支持。更加值得注意的是,人们的消费型需求因为疫情已经受到抑制,新基建的重要性将更加凸显出来。新基建将是今年半导体领域成长的重要动能。”居龙指出。

坚持融入全球产业生态

毫无疑问,中国半导体企业应当抓住新基建这样一个大好的发展机遇,通过技术研发与市场拓展,将自身的产品和技术提升到一个新的层次。然而,中国目前半导体仍然落后于全球水平,除某些应用领域具备一些领先优势外,无论是设计、制造还是封测,半导体产业链的几个重要环节都处于追赶当中。“因此中国企业最关键还是要踏实做好研发,开发出自己核心技术,提升核心竞争力。这是最关键的。”居龙表示。

居龙表示,中国应当更加主动地融入国际产业链和生态圈。中国虽然有广大的市场,但在技术上是落后的一方,更需要与国际合作,主动与国际接轨。更深地融入全球产业生态,说明中国的重要性增加了。所谓融入产业生态,不仅是购买产品和技术,还应当更积极地参与到国际标准的制定当中,参与到核心技术的开发当中。更多的研发、更多的创新,成为一个全球产业链中重要的参与者。针对国外技术及产品封锁的风险,中国也需要建立可控可靠的本地供应链。
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