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联发科下周前进MWC 秀5G芯片

2019-2-20 09:45| 发布者: sara| 查看: 416 |来自: 经济日报

摘要: 联发科冲刺第五代行动通讯(5G)布局,总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯大会(MWC),预料将揭露更多5G调制解调器芯片「M70」的功能与特性,冲刺业绩。 ... ...

联发科冲刺第五代行动通讯(5G)布局,总经理陈冠洲领军亲征下周登场的世界行动通讯大会(MWC),预料将揭露更多5G调制解调器芯片「M70」的功能与特性,冲刺业绩。

本届MWC将在2月25日正式展开,联发科尚未公布支持5G相关的处理器芯片,但在调制解调器芯片方面,已推出支持Sub-6 GHz频段的M70产品。 其5G系统单芯片预计今年底前推出,同样以支持Sub-6 GHz频段为主,并采用7奈米制程生产。

联发科执行长蔡力行日前透露,今年是联发科多项技术投资开始营收贡献的一年,也为未来几年产品多元发展打下良好基础。 预计2020年来自5G、车用电子与整体客制化芯片(ASIC)业务的营收贡献,将从今年的中个位数百分比,增加到一成以上。

联发科董事长蔡明介先前也提到,5G所带来的意义,并不只是几十倍传输速率的提升,而是再一次颠覆一般人的生活行为模式、企业的商业模式、甚至引发社会变革。

蔡明介指出,2G行动服务满足人们通话、上网等简单的需求,到了3G则可以处理图像、音乐、视频等多种媒体形式,4G代表更快的速度和更丰富的应用。 这一系列的创新,让人们生活发生重大改变。 至于5G,拥有大带宽、高速率、多联结、低延迟的通讯特性,配合人工智能的快速发展,将引发更广泛的应用。

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